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2018春季国际PCB技术/信息论坛会隆重开幕
来源:本站 更新时间:2018/3/30 11:20:55 浏览量:
2018春季国际PCB技术/信息论坛会隆重开幕
【来源】:CPCA印制电路信息     【作者】:     【发表日期】:2018-3-21
 

又逢三月春,3月20日下午,一场行业的盛会——2018春季国际PCB技术/信息论坛会在上海国家会展中心正式拉开帷幕。

本次论坛会以 “智能创新,共享未来”为主题,为期二天,与CPCA SHOW 2018同时同地举办。主办方中国电子电路行业协会(CPCA)营造了一个产业链式的论坛会,整个论坛分为主题演讲和基本演讲,共有50余场。

论坛由CPCA常务副理事长/CPCA科学技术委员会会长黄志东主持,他首先宣布论坛会正式开幕,介绍了出席本次论坛的特邀嘉宾们并感谢26家公司的大力支持。

在论坛开幕上,首先CPCA由镭理事长作了热情洋溢的开幕致辞,并为我们作题为《行业2017年回顾及2018年展望》的开场演讲,他深刻分析了行业2017年的现状,中国PCB正迅速发展,共享共赢的业态初步形成,企业上市捷报频传。面对困难与挑战依然存在,业界同仁仍然不可懈怠。对协会提出要积极推进“智能制造”在行业内的落地。对于2018年提出了直面困难的路上,遇到最好的时代,做强、做优、做大。

中国半导体行业协会原副理事长陈贤为我们作题为《中国集成电路产业未来发展》的演讲,阐述了集成电路产业特点和在信息时代及未来智能时代的基础性、先导性、战略性地位。由于产品应用的广泛性和技术的渗透性,集成电路产业发展对上游的设备与材料产业,对下游的整机系统应用产业起到了牵引和支撑作用,推动产业链共同发展。对我国发展集成电路产业的后发优势和面临的挑战,提出了如何发展的相关建议。

荷兰国家半导体研究中心Prof.Casper Juffermans作题为《智能制造核心技术:半导体微电子应用与未来发展》的演讲,着重介绍了半导体射频芯片、嵌入式传感器与PCB技术融合、芯片与电子电路设计及生产、量子芯片系统、光电芯片系统、生物芯片系统、。WLP 柔性封装、和Bare Die on PCB (裸芯片PCB)等先导技术对半导体行业上下游的影响及其在PCB方面的新应用。

Helmut Fischer GMBH 的Dr.Wolfgang Babel分享了《中国制造2025:自动化的广阔前景》的演讲,他介绍了Fischer公司的概况及从销售、服务、市场等展示了Fischer集团的优势。对自动化、工业4.0,公司产品的PCB市场以及未来前景也有个很好的规划。

NT Information的中原捷雄博士作题为《全球电路板市场状况》的演讲,重点为大家介绍了全球PCB产出在智能手机和汽车电子的驱动下增长约7%。虽然智能手机年出货量年增长降低到了3%~4%,但这部分PCB应用市场仍然占到PCB产出的20%。车用PCB自2009年的衰减后保持每年稳定增长,占据PCB产出的10%~11%。分析了PCB产出及发展趋势,并特别关注PCB主要应用市场如智能手机和汽车电子。

最后,PRISMARK姜旭高博士作题为《印制电路板产业与市场展望》的演讲,他谈到2017年对于PCB行业来说是一个令人兴奋的一年,在技术升级、高附加值产品和新兴应用的推动下,2017年PCB市场增长了8.6%。对于PCB行业,需求和价值增长进一步扩展到加工设备和原材料市场。未来数年,电子产品市场将继续扩大,特别是在这些领域:5G无线通讯、人工智能和区块技术、智能家居和消费电子产品、自动驾驶。对于PCB产业,关键的技术发展将包括:微调基板和电路板,高速和高频材料,加工自动化和智能制造。未来几年,PCB市场将继续扩大。PRISMARK预测2018年经济增长3.8%,2017年至2022年增长3.2%。

今年春季论坛内容丰富精彩,明天分场论坛在7H、8H二楼M7-02,M7-03,M7-04,M8-03,M8-04会议室同步召开,其中包含3场新产品技术发布会。同期在办公楼C座三楼C0-02会议室还增设了“挑战未来——智能制造大会”,敬请期待!

衷心希望广大学者通过国际PCB技术/信息论坛这个平台能够学有所获。让我们携手同行,共同推动行业科技进步、推动行业向智能化、自动化方向发展!

 
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